环氧树脂灌封胶和有机硅灌封胶是两种常见的灌封材料，它们在应用领域、性能特点、使用方法等方面都有所不同。下面广东华创电子材料有限公司的小编将从这些方面对两种材料进行比较和分析。一、应用领域环氧树脂灌封胶通常用于电子元器件、电力设备、汽车电子、...

AB胶是一种双组份环氧树脂胶，由A组分和B组分组成。A组分为环氧树脂固化剂，B组分为硬化剂和填料。AB胶具有高强度、高粘度、耐化学腐蚀、耐高温、耐低温等优点，广泛应用于电子、电器、机械、汽车、航空航天等领域。 AB胶的使用过程相要比较注...

环氧树脂胶是一种高性能的胶粘剂，具有优异的耐化学性、耐热性和机械性能。它由环氧树脂和固化剂组成，通常还需要添加一些助剂以改善其性能。环氧树脂胶广泛应用于电子、航空、汽车、建筑等领域，是连接各种材料的首选胶粘剂之一，那么环氧树脂胶有哪些分类及...

BGA底部填充胶究竟有哪些功能特点呢？ 相信大家都知道，BGA封装技术是目前电子行业中使用最为广泛的一种封装技术，但是想要让BGA封装的元器件实现更加高效的工作，就需要使用BGA底部填充胶。那么，这种底部填充胶具体有哪些功能和优点呢？下面就...

什么是BGA底部填充胶？BGA（Ball Grid Array）底部填充胶，是指在BGA芯片底部的球形焊盘与PCB板焊盘之间，涂覆一层绝缘胶，用于填充缝隙，增强稳定性和连接性，那么bga底部填充胶是环氧树脂胶吗，下面就随广东华创电子材料有限...