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环氧树脂灌封胶和有机硅灌封胶是两种常见的灌封材料,它们在应用领域、性能特点、使用方法等方面都有所不同。下面广东华创电子材料有限公司的小编将从这些方面对两种材料进行比较和分析。 一、应用领域 环氧树脂灌封胶通常用于电子元器件、电力设备、汽车电子、LED灯等领域,其主要作用是对电子元器件进行固定、绝缘、抗震、抗湿、防尘等处理。有机硅灌封胶则广泛应用于电子、电器、机械、建筑等领域,其主要作用是对电子元器件、电器设备、机械部件等进行密封、防水、防尘、防腐、隔热等处理。 二、性能特点 1.环氧树脂灌封胶 环氧树脂灌封胶具有优异的机械性能、耐热性能、耐化学性能、耐水性能等特点,其固化后的材料硬度高、强度大、耐磨损、抗冲击、绝缘性能好,可以在-50℃至150℃的温度范围内使用。 2.有机硅灌封胶 有机硅灌封胶具有优异的耐高低温性能、耐氧化性能、耐紫外线性能、耐电介质性能等特点,其固化后的材料柔软、弹性好、耐老化、耐候性好,可以在-60℃至200℃的温度范围内使用。
三、使用方法 1.环氧树脂灌封胶 环氧树脂灌封胶通常是由环氧树脂和固化剂两部分组成,使用时需要将两部分按照一定比例混合均匀,然后倒入灌封位置,固化时间一般为24小时左右。在使用过程中需要注意控制固化剂的用量和固化时间,以免影响灌封效果。 2.有机硅灌封胶 有机硅灌封胶通常是由有机硅树脂、固化剂和填料等多种材料组成,使用时需要将固化剂加入有机硅树脂中,搅拌均匀后倒入灌封位置,固化时间一般为24小时左右。在使用过程中需要注意控制固化剂的用量和固化时间,以免影响灌封效果。 综上所述,华创材料胶粘专家,环氧树脂灌封胶和有机硅灌封胶在应用领域、性能特点、使用方法等方面都有所不同,选择合适的灌封材料需要根据具体的使用要求和条件进行综合考虑