bga底部填充胶是环氧树脂胶吗？有哪些种类，如何选择？

什么是BGA底部填充胶？

BGA（Ball Grid Array）底部填充胶，是指在BGA芯片底部的球形焊盘与PCB板焊盘之间，涂覆一层绝缘胶，用于填充缝隙，增强稳定性和连接性，那么bga底部填充胶是环氧树脂胶吗，下面就随广东华创电子材料有限公司的小编一起来了解：

环氧树脂胶是什么？

环氧树脂是一种强力粘合剂，由环氧树脂单体和固化剂组成，经过化学反应后形成坚固的连接。其特性包括高强度、耐腐蚀、耐化学性、绝缘性强等。

BGA底部填充胶是不是环氧树脂胶？

BGA底部填充胶并不一定是环氧树脂胶。据华创材料小编了解，实际上，填充胶种类很多，如有机硅及其它树脂类，但环氧树脂类型是应用最广范的一种。不同种类的填充胶有不同的特性，可根据实际需求进行选择。

选用不同种类的填充胶会有什么影响？

选用不同种类的填充胶，对产品的性能和稳定性会产生影响。举例而言，使用常规环氧树脂胶填充底部，可以提高机械强度和耐热性。而使用改性环氧树脂填充胶，由于其柔韧性更强，可以降低PCB与芯片的热膨胀系数不匹配引起的破裂，提高连接可靠性。

如何选择BGA底部填充胶？

选择BGA底部填充胶，需要根据实际需求进行综合考虑。包括选用填充胶的类型、粘度、黏结强度、固化时间、耐温度等参数。同时考虑到使用成本和加工流程等方面，选择最为适合的填充胶。

总结

BGA底部填充胶是提高芯片连接可靠性和稳定性的重要措施。选择不同种类的填充胶，会对产品性能、稳定性和成本产生影响。在选用填充胶时，需要根据实际需求进行综合考虑，选择最为适合的填充胶。