bga底部填充胶有哪些功能特点-- BGA底部填充胶的优势分析

BGA底部填充胶究竟有哪些功能特点呢？

相信大家都知道，BGA封装技术是目前电子行业中使用最为广泛的一种封装技术，但是想要让BGA封装的元器件实现更加高效的工作，就需要使用BGA底部填充胶。那么，这种底部填充胶具体有哪些功能和优点呢？下面就随广东华创电子材料有限公司的小编一起来了解一下吧：

1.优异的粘附力

BGA底部填充胶具有极高的粘附力，可以很好的粘附于BGA芯片和PCB板之间，使得它们之间形成更加牢固的连接关系。这不仅可以增强BGA封装电子元器件的稳定性，而且可以抵御环境变化、振动和机械冲击，以及其他可能造成损坏的条件。

2.良好的物理性能

BGA底部填充胶具有优异的物理性能，例如其耐温能力高、耐湿能力好和抗紫外线等特性。因此，使用BGA底部填充胶可以为芯片的稳定性或可靠性提供更长的使用寿命。

3.卓越的电学性能

由于BGA底部填充胶材料本身粘度适中，能够有效地减少介电常数和密度，因此使用后，可以优化PCB之间的电性能，减少高速信号穿越时所带来的损耗，从而提升信号传输速度和性能。

4.良好的机械性能

与一般的PCB制造材料相比，BGA底部填充胶材料在机械性能方面表现更优越，具有出色的抗张、抗弯曲和抗震性能。这意味着，使用BGA底部填充胶可以更好的抵御起重机械和运输过程的冲击和震荡，从而减少芯片损坏的可能性。

5.简化设计流程

使用BGA底部填充胶可以帮助简化PCB的设计流程。据华创材料的小编了解，由于在设计阶段可以根据实际需要设置底部填充胶的位置和数量，因此不需要进行复杂的电路板复制工作。此外，BGA底部填充胶的使用可以降低元器件的安装成本和维护成本，并且使得更容易管理零件库存。

总结

从以上分析可以看出，BGA底部填充胶不仅可以增强电子器件的稳定性和可靠性，而且可以降低设计和成本。同时，此技术还可以优化PCB之间的电学性能，提升信号传输速度和性能。因此，使用BGA底部填充胶是一个是值得考虑的选择。