bga底部填充胶是什么胶-- BGA底部填充胶的作用和种类

概述

BGA底部填充胶是一种基础材料，有助于维护BGA芯片的整体结构，保证其在高温和低温的极端工作环境下的稳定性和可靠性，是半导体封装技术中非常重要的一种材料,那么，bga底部填充胶有哪些种类及作用呢，下面就随广东华创电子材料有限公司的小编一起来了解吧：

BGA底部填充胶的作用

BGA底部填充胶在半导体封装过程中主要有以下三种作用：

· 辅助过孔内更好地组织焊球，提高其焊接可靠性

· 减少BGA芯片在封装过程和使用过程中因热胀冷缩导致的应力

· 使得BGA芯片可以更好地与PCB板进行粘合，从而增强组件的稳定性

BGA底部填充胶的种类

目前市面上有许多BGA底部填充胶，其中也有不同种类、颜色、材质和适用范围的区别。

有机硅胶

有机硅胶作为一种亲界性较好的材料，其稠度和黏度正确，能够在生产线上完全流动，便于生产过程。此外，这种材料在高温和低温下的应变能力也比较强，对于半导体芯片的性能影响比较小。

环氧树脂

环氧树脂是一种具有强度高耐腐蚀性能的胶水材料。它可以被广泛应用于制造封装材料以及工艺过程中。其特点在于硬度高，成型后的产品能够达到较高的强度，并且它还具有良好的化学稳定性和电气性能。

其他种类

据华创材料小编了解除了有机硅胶和环氧树脂，市场上还有一些其他的BGA底部填充胶，如酚醛胶、聚酯树脂、聚醚胶、烯烃共聚物等。

总结

BGA底部填充胶的种类和用途有很多，选择适当的填充胶是保证BGA内部结构稳定性、降低温度造成的损伤和提高芯片封装质量的重要步骤。