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H907-J是非溶剂型单组份环氧树脂产品,固化物具有低线膨胀系数及耐高温、抗冲击,耐震动,硬度高、高附着力等特性,推荐用于继电器之密封、各类IC元件密封保护、线路板电子元组件密封披覆及其它电子元组件之封装。
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