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单组份环氧胶
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H907-JC 邦定胶 COB邦定黑胶 IC封装胶 邦定热胶 哑光胶水 芯片封装胶

  • H907-JC单组份环氧树脂产品,其固化物表面呈哑光型、粘度强度优秀以及耐温之特性。广泛适用于IC芯片、玩具主板、计算器、继电器等电子元器件之封装、密封保护等(COB邦定);固化物具有很好的粘接保密性、电气绝缘性及耐高温特性。...
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     H907-JC单组份环氧树脂产品,其固化物表面呈哑光型、粘度强度优秀以及耐温之特性。广泛适用于IC芯片、玩具主板、计算器、继电器等电子元器件之封装、密封保护等(COB邦定);固化物具有很好的粘接保密性、电气绝缘性及耐高温特性。

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