H907-KM是一款单组份低温快固化环氧胶粘剂，具有很好低温快固性(60度可固化)，固化物粘接性强，韧性好，电气绝缘性优良。广泛应用于各类电子元组件、摄像头模组件、电路板元器件、连接器线材、电器组件、LED光电产品、各类塑料产品、金属制品等...

H907-RN是低卤素单组份改性环氧树脂弹性密封胶，广泛应用于各类电子元器件、电工电器、机电五金、磁性元件、光电产品、汽配组件、type-c连接器、端子等之粘接固定密封保护，对于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑胶之间的封装粘接有优异的粘接...

本品系SMT 专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，具有1.贮存稳定，使用方便2.快速固化，强度好3.触变性好，电气绝缘性能好等特点。本品主要用于片状电阻、电容、IC 芯片及其它电子元件的的贴装工艺，适用于点胶和刮胶。

H907-TP-1是单组份改性环氧树脂韧性高强度密封胶，广泛应用于各类电子元器件、电工电器、机电五金、磁性元件、光电产品、汽配组件、TYPE-C连接器、端子等之粘接固定密封保护，对于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑胶之间的封装粘接有优异的...

H907-TP-8是单组份改性环氧树脂韧性高强度密封胶，广泛应用于各类电子元器件、电工电器、机电五金、磁性元件、光电产品、汽配组件、TYPE-C连接器、端子等之粘接固定密封保护，对于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑胶之间的封装粘接有优异的...

H907-U是一种单组分环氧密封粘接剂，用于CSP或BGA底部填充制程及各类电子元组件、温度敏感产品、摄像头模组等之粘接固定、密封保护等。它能形成一致和无缺陷的固化胶层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击...

​ H907-Y是一种单组份粘稠性导电银胶。广泛应用在半导体工业、半导体芯片、LED，晶振、线路板的粘接导电以及各类需导电电子元器件粘接固定，线路板电路修补等；固化物具有优良的导电性、耐热性及高强度