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本品系SMT 专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂,具有
1.贮存稳定,使用方便
2.快速固化,强度好
3.触变性好,电气绝缘性能好等特点。
本品主要用于片状电阻、电容、IC 芯片及其它电子元件的的贴装工艺,适用于点胶和刮胶。
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