近年来，随着电子元器件的不断发展和性能的提升，其功耗也越来越高，因此热管理成为了电子设备设计中的一个重要问题。而环氧树脂灌封胶作为一种常见的封装材料，其热学性能对于电子元器件的散热起着重要的作用。本文广东华创电子材料有限公司的小编将对环氧树...

随着LED照明技术的快速发展，环氧树脂灌封胶在LED封装中的应用也越来越广泛。环氧树脂灌封胶具有优异的物理性能和化学稳定性，能够有效保护LED芯片不受外界环境的影响，提高LED的可靠性和寿命。同时，环氧树脂灌封胶还具有良好的光透过性和导热性...

随着电子元器件的不断发展和封装技术的进步，环氧树脂灌封胶作为一种重要的封装材料，在电子元器件封装中得到了广泛应用。环氧树脂灌封胶具有优异的物理性能、化学稳定性和电绝缘性能，能够有效地保护电子元器件，提高其可靠性和耐久性。首先，华创材料环氧树...

有机硅灌封胶是一种广泛应用于半导体封装中的材料，它具有优异的物理性能和化学稳定性。然而，在某些特定的应用场景中，半导体器件需要能够在高温环境下正常工作，因此，研究如何提高有机硅灌封胶的耐高温性能对于提高半导体器件的可靠性和性能具有重要意义。...

有机硅灌封胶作为一种常用的封装材料，具有优异的耐高温性能和耐化学腐蚀性能。然而，在某些特定的应用场景中，电子产品的耐寒性能也是非常重要的。因此，研究如何在有机硅灌封胶中改进电子产品的耐寒性能，对于提高电子产品的性能和可靠性具有重要意义。首先...