导热环氧灌封胶可以用于电路板灌封吗？-电路板灌封的完美选择

导热环氧灌封胶的高级性能特点

导热环氧灌封胶是一种高性能的灌封材料，它具有良好的封装性能和导热性能。正因为如此，它被广泛地应用于多个行业中。因此，互联网上有很多关于导热环氧灌封胶是否可以被用于电路板灌封的讨论，下面就跟随广东华创电子材料有限公司的小编一起来了解吧：

导热性能好让电路板性能提升

一个电路板在工作时如果温度过高，就会存在损坏和性能下降的问题。这个问题可以通过选用导热性能强的灌封材料来解决。 导热环氧灌封胶不太容易因为温度升高而产生膨胀变形，且这种胶材料可以将温度快速地传输到周围的空气或散热器上，从而大大提升电路板的稳定性和长期使用性能。

胶性及安全性符合国际标准

导热环氧灌封胶是一种健康、环保的灌封材料，其胶性优良，可以灌封各种电子元器件。使用时，只需将此胶均匀涂覆在电子元件表面后，经过固化，就形成了一个坚固的保护层。而且导热环氧灌封胶符合美国FDA、欧洲ROHS等国际质量和安全标准，使用对人体无害，不释放有害气体。

操作简便，成本低廉

与其他灌封材料相比，导热环氧灌封胶的使用成本较低，操作简单。它的无溶剂配方意味着操作起来更加方便，而且几乎没有副作用。这种简单便捷的使用方法对于生产厂家来说也是一种优势，因为他们可以将灌封成本降至最低。

灌封效果好，生产效率提升

导热环氧灌封胶可以在较短的时间内实现干燥与固化。这就意味着灌封周期较短，生产效率大大提高。除此之外，这种胶材还能够形成平滑的表面，给电子元器件提供完整的保护，降低电路板内部元器件受到外部因素侵害的可能性。

总结

综上所述，华创材料小编认为导热环氧灌封胶是一种理想的电路板灌封材料。它具有良好的封装性能和导热性能，能够实现高效的生产、灌封效果好，质地坚固，且安全、环保、成本低廉。正因为如此，导热环氧灌封胶被广泛的应用于电子电路领域，成为电路板制造商的首选材料。