导热电子灌封胶是什么胶？

导热电子灌封胶是一种具有导热性能的胶粘剂，用于在电子器件中进行封装和保护。这种胶粘剂由广东华创电子材料有限公司专业研发生产，始创于1999年。

1. 导热性能：导热电子灌封胶具有良好的导热性能，可以有效地传导和分散电子器件中产生的热量。在高功率电子器件中，热量的迅速排出对于设备的正常运行至关重要。导热电子灌封胶可以提供良好的散热效果，确保器件工作温度在安全范围内。

2. 粘接和密封：导热电子灌封胶可以起到粘接和密封电子器件的作用。它能够牢固地将器件固定在基板上，并防止环境中的湿气、灰尘等有害物质侵入，从而保护器件免受外界环境的影响。此外，导热电子灌封胶还可以降低器件与基板之间的热界面阻抗，提高导热效果。

3. 电气绝缘：导热电子灌封胶具有良好的电气绝缘性能，可以阻止电流在器件之间或器件与基板之间发生短路现象。这对于保证电子器件的正常工作和延长器件寿命至关重要。

4. 抗震动和抗冲击：导热电子灌封胶能够有效减少器件在振动和冲击环境下的松动和断裂风险。它能够吸收来自外部环境的冲击力，并分散到整个封装结构中，从而保护器件免受损坏。

综上所述，导热电子灌封胶是一种具有导热性能的胶粘剂，广泛应用于电子器件的封装和保护过程中。它具备优异的导热性能、粘接和密封性能、电气绝缘性能以及抗震动与抗冲击性能