光刻胶发展历史故事--光刻胶：从手绘到高科技的发展历史故事

手绘浇铸时代的光刻胶

光刻胶产业的起源可以追溯到20世纪初期的手绘浇铸时代。当时的制程工艺较为落后，光刻胶采用人工手绘在硅片上，接着再进行玻璃或者金属浇铸，这样就形成了完整的微电路。该胶料有时会被称为液体印刷墨水。此时代光刻胶的分辨率通常都在毫米或者小于毫米级别。

半导体工业的兴起

20世纪50年代，半导体工业得到了快速的发展，从而推动了光刻胶的更新换代。在此时期，出现了一种材料良性化的光刻胶，可以增加分辨率，达到了0.5微米以下。这样的产物通常是半导体芯片和平面面阵列，采用的是直接描画方法。这种胶料的分辨率约为0.25微米。

纳米时代的光刻胶

随着集成电路领域的发展，人们对于光刻胶的要求也越发高了，越来越小的芯片和更复杂的电子元器件需要更精细并且更稳定的制造工艺。1980年代，产生了具有荧光特性的共聚物光刻胶。这种胶料能够在紫外光源的照射后自然地发出荧光信号，感光材料得以被更好地筛选出来。1995年，光刻机在制造DRAM存储器上实现了200纳米的微处理器以及45纳米的DRAM存储器，这也标志着纳米时代的光刻胶正式到来。

高科技时代的光刻胶

随着互联网和大数据等高科技行业的激发发展，快速可靠的制程变得越发重要。为了满足市场的需求，光刻胶制造商开始研发新型材料，因此全新材料像氟硅重氮烷（FSA）就诞生了。这个胶料比传统的重氮烷胶料更耐用，支持分辨率为10纳米。这种胶料配合新一代的曝光机，可以在微处理器中获得更快速，更稳定的产量，并且更加高质量。

总结

光刻胶在半导体工业中发挥了极为重要的作用，由于光刻技术的发展和电子行业的扩展，这种材料也逐渐发展出了一系列新型材料和制程。