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808AB-C环氧包封密封材料具有粘度低、真空脱泡容易、渗透性优良,浸渍度高等特点。适用于聚酯膜电容以及其它薄膜电容、电感、线路板、磁环线圈、电阻器、温度传感器、各类电路板及其它电子元器件等的外包封、密封保护等;混合后黏度低、抗流挂特性强且具有适当的可操作时间,易于生产作业。固化物收缩性低、表面光亮、坚硬、附着力及密封性强,耐化学品特性优良,具有优良的电气特性与物性。
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