常见的电源模块灌封胶有几种类型？它们各有何特点？

     电源模块是可以直接贴装在印刷电路板上的电源供应器，其特点是可为专用集成电路（ASIC）、数字信号处理器 (DSP)、微处理器、存储器、现场可编程门阵列 (FPGA) 及其他数字或模拟负载提供供电。一般来说，这类模块称为负载点 (POL) 电源供应系统或使用点电源供应系统 (PUPS)。由于模块式结构的优点甚多，因此模块电源广泛用于交换设备、接入设备、移动通讯、微波通讯以及光传输、路由器等通信领域和汽车电子、航空航天等。

首先通过把各类分立元器件开展整合和封裝，模块电源可以完成以最小的容积来完成功率密度高些的效果。在这里分立元器件的整合尽管很关键，但是电源模块的封裝技术的优劣也直接关联着模块电源的整体性能。现阶段电源模块市场上灌封材料常用的可以分成三大类：环氧树脂类、聚氨脂类、有机硅类灌封胶。

     环氧树脂灌封胶因为硬度的缘故不可以用以应力比较敏感和带有贴片元器件的电源模块灌封，在模块电源中已经很少使用了，但柔性环氧树脂灌封胶的出现或许能解决此类问题，华创材料-始于1999年，专业的胶粘剂研发生产企业，因为专业，相信我们会做得更好。这是由于缩合型灌封硅胶因为固化过程有容积收缩一般不应用在模块电源的灌封中。此外与环氧树脂灌封胶的导热系数也是有一定的关联，针对环氧树脂灌封胶来讲，一般把导热系数为0.5W/M·K的导热性能界定为高导热，超过1的界定为非常高导热的性能，而针对模块电源此水准的导热系数是没法达到它的散热要求的。

     现阶段模块电源灌封使用得最多的是加成型有机灌封硅胶，这种灌封胶一般可以分成A、B双组份在开展1:1的配制后再开展灌封的操作。在模块电源购买灌封原材料的情况下，必须留意导热系数要可以达到分立元器件散热的要求，但是粘合工作能力比较差，为了方便一般能够使用底涂的方法来改进。实际选用灌封胶的类型的性能主要参数，关键看对电源模块的灌封用的胶的规定，电源模块的灌封用的胶是能够依据要求而调配的。

     模块电源灌封是至关重要的，主要是因为其牵涉到模块电源的安全防护及热设计。假如安全防护与热设计较差，那么就算电路设计的再好再完美，分立元器件整合的再紧凑都没法发挥电源模块的最大效率，甚至有可能会导致模块电源的毁坏。